隨著生產(chǎn)部件的清潔要求越來越嚴格，環(huán)境法規(guī)正在限制大型加工系統(tǒng)中常用的腐蝕性化學品的使用。生產(chǎn)線通常包括清潔步驟，為后續(xù)加工準備零件。清潔可能包括手動擦洗、壓力清洗和浸泡在熱化學浴中。現(xiàn)代產(chǎn)品通常包括熱敏組件、易碎傳感器和脆弱表面部件，這些部件可能會被傳統(tǒng)的清潔方法損壞。當這些方法包括浸泡在酸性混合物或有毒溶劑中時，按照當?shù)胤煞ㄒ?guī)處理變得越來越困難。

超聲波清洗系統(tǒng)是在不使用刺激性化學品的情況下去除需要清洗的部件或設(shè)備表面污染物的最佳選擇。清潔可以在室溫下進行，這個過程是完全安全的，不需要額外的操作人員安全措施。因此，超聲波清洗機可以很容易地集成到生產(chǎn)線上，無需特殊的支持設(shè)備，清潔工可以在沒有操作員監(jiān)控的情況下工作。制造商希望在提高清潔站性能的同時減少昂貴和有毒化學品的使用，也可以集成到更大的處理系統(tǒng)中，以提供有效的解決方案。

如何將半導體加工與兆聲波清洗相結(jié)合

在半導體制造商使用的濕化學工作站中，一個區(qū)域的兆聲波清潔器被納入了一個更大的處理系統(tǒng)。半導體制造商通過蝕刻硅和沉積導電層來處理硅晶片，形成電子元件。晶片通常必須在工藝步驟之間清洗，以免被不必要的物質(zhì)污染，不會干擾工藝。硅片通常在含有化學物質(zhì)（如鹽酸、硫酸和過氧化氫）的浴缸中清洗。

清潔化學品是危險的、有毒的和昂貴的。他們需要化學輸送系統(tǒng)來填充使用過的化學混合物的清潔罐和處理系統(tǒng)。必須采取特殊措施來儲存化學品和操作人員的安全。化學品是半導體制造的主要費用。隨著當?shù)厮痉ü茌爡^(qū)環(huán)境標準的提高和工人安全法律法規(guī)的嚴格，使用化學品的成本越來越高。

將超聲波清洗系統(tǒng)納入半導體生產(chǎn)線，可以減少化學品的使用，提高清洗性能。化學清洗方法依靠浸泡和化學去除污染物，而兆聲清洗是機械的。

當聲波通過清洗溶液時，超聲波清洗系統(tǒng)的聲波會產(chǎn)生一個小的空化氣泡。氣泡在形成和破裂時的擦洗效果可以去除污染物并沖洗掉。這種清潔機制特別有效地去除可能導致半導體元件缺陷的小顆粒。結(jié)合超聲波清洗方法生產(chǎn)的硅晶片污染顆粒較少。

半導體制造業(yè)成功實施了使用超聲波清洗機而不是其他一些清洗方法。安裝超聲波清洗系統(tǒng)的設(shè)備可以通過降低化學品的使用和化學品的處置成本來節(jié)省資金。超聲波清洗通常比使用化學品更快，從而增加設(shè)施的吞吐量。使用超聲波清洗系統(tǒng)清洗的硅晶片顆粒數(shù)量將大大降低，從而降低缺陷部件，提高工藝率。一般來說，它降低了成本，提高了輸出質(zhì)量。