半導體晶片超聲波清洗機是一種專業的半導體晶片清洗設備，廣泛應用于IC生產和半導體元件生產中晶片的濕法化學工藝。可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、天然氧化層和石英。塑料等附件的污染物，不會破壞芯片的表面特性。半導體晶片超聲波清洗機發展背景超聲波清洗的目的主要是去除半導體晶片/晶圓表面的污染物，如顆粒、有機物、無機金屬離子、氧化層等雜質。半導體晶片/晶圓表面吸附雜質的主要原因是晶片/晶圓表面原子的化學鍵斷裂，形成懸空鍵，在表面形成自由力場，便于吸附各種雜質。這些雜質很快與硅形成化學吸附，難以去除。

超聲波清洗機清洗半導體晶圓，具有以下特點：

1、機械手或多機械手組合，達到工位工藝要求。

2、PLC全程序控制和觸摸屏操作界面，操作方便。

3、全封閉外殼，保證良好的清潔環境。

4、具有多種清洗功能，保證清洗均勻。